I -Disassemble Apple最强的Mac Studio?

2025年3月，苹果公司发行了领先的MAC Studio模型，其中包括一个名为“ M3 Ultra”的新处理器，并附有512GB的United Memory。值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但是外部界面也经历了基本进化。上一代模型中的所有六个Thunderbolt 4接口都已修改为Thunderbolt 5。本文指出：M3 Ultra中混合物的重新芯片也由Apple制造。如右图所示，卸下底盘下的盖子，内部是电力板，下面是处理器，冷却风扇和散热器。与MAC Studio M3 Ultra的内部结构相比，M2 Ultra的内部结构发生了变化，而外壳的大小和终端位置保持不变，但是空气冷却和SSD设备几乎相同。电板具有sameSize和终端，但是安装的芯片和成分已发生了巨大变化。许多替代方案都有最新的芯片。 2025 Mac Studio处理器板拆卸视图该板位于气冷风扇和散热器上方，但板顶部还有许多其他冷却步骤，包括加热管，散热器，金属盖和热凝胶。处理器和内存位于主板的前面，而许多电容器和电感器都被安排在后面。为了追求绩效，不仅要仅仅提高处理器的性能，而且考虑包括噪声噪声指标的板设计变得尤其重要。例如，NVIDIA的H100主板和特斯拉的HW4.0也具有类似的对策。 Mac Studio M3 Ultra Board后面的终端Mac Studio具有多种连接器，包括AOF传统连接器。在1TB模型中，仅使用一个SSD插槽，但是在16TB模型中，两个8TB SSD连接到两个空间。如上所述，有六个Thunderbolt 5端口。 Thunderbolt 5 Connecto旁边安排了六个重新调整芯片r。 MAC Studio M3 Ultra Prokessor板的底部陶瓷电容器适当布置在处理器和内存后面。中间处理器正下方是十个硅电容器，上面刻有苹果徽标。苹果不仅会开发处理器本身，还将开发被动组件以最大化功率属性（当然，包括与TSMC的协作）。功能和功能的双驱动设计不仅适用于M Mac系列，而且适用于iPhone使用的系列。 Mac Studio M3 Ultra中使用的芯片和连接是M3 Ultra，中间有单个内存，五个苹果电源连接到底部的中间，以负责电力控制。 Mac Studio M2 Ultra和Mac Studio M3 Ultra的内部比较，即使它们的形状和尺寸看起来几乎相同，许多部分的内部比较大于1.5倍以上。最小内存调整为64GB至96GB，最大调整为192GB tO 512GB; CPU核心的数量也从24增加到32，GPU的数量从76增加到80。这是因为M2 Ultra在5nm时制造，而M3 Ultra在3NM下进行，允许在几乎同一个位置加载更多功能和内存接口。半导体的微型化无疑将直接导致功能的改善。将来，它将随着传统的兰达（Landas）和2nm指示，1.6nm，1.4nm等的撤退而继续改变。所有苹果芯片到Mac Studio的IC所有功率都是由Apple制造的，并在包装​​上刻有Apple徽标。 M2 Ultra具有四个功率IC，但M3 Ultra有五个。对于更精细的控制控制，还更换了雷电接口。包装中没有Apple徽标，但是如果您删除了硅晶片并观察上述型号的名称，您会清楚地知道这是Apple芯片。 M3 Max和M3 Ultra之间的关系仅放置，M3 MAX配备了M3 Max和M3 Ultra是COM硅晶片含量不同。 M3 Ultra使用的M3 MAX是另一个模型（暂时命名为M3 Max2），添加了超融合接口（均为内部计算器）。由于硅晶片的尺寸增加，硅晶片的硅量几乎可以使纳布瓦桑的含量达到9％。这两个有机硅不是单独构建的。相反，似乎这两种规格都是从一开始就构想的，并且该产品具有两个规格：使用和不使用超融合。顺便说一句，M3 Ultra包装具有硅插位器（非常薄）和62个硅电容器，它们内部出现以连接两个M3 Max2s。