AI驱动的包装创新，SEMET和Qizhong Technology共同推出?

包装包装测试是桥梁的连接和应用。随着摩尔法律接近物理限制，高级包装一直是改善芯片性能的关键。作为高级包装和试验领域的主要业务，Qizhong Technology在继续开发和升级的过程中，不可避免地要面临许多效率，成本和质量的挑战。芯片包装测试负责将处理的晶片切成单个芯片，并执行包装和性能保护，以确保可靠性，功能和芯片收率。为了实现“提高生产效率，提高质量水平以及更好的运营成本”，Qizhong Technology和Saimet已达到深入的合作。通过综合升级男人的自动化，我们将通过数字智能增强制造业，点击生产的潜力，并为良好，聪明且精简的高级包装和工厂测试提供帮助，这有助于Qizhong Technology在显示驱动程序显示的字段中设置基准示例。 5月19日，Saimet和Qizhong Technology项目团队成员成功举行了苏州工厂发射的会议。 SEMET提供了先进的设备自动化系统，集成了AI技术和大型数据分析，以打破由数据筒仓，操作效率和设备使用引起的生产障碍，实现设备的协调，数据互操作性和智能合作，损害制造业的信息障碍，并充分生产生产。强大的Alyanin将在IC驱动的领域中创建一个基准企业。在发布会上，两支团队就项目目标，蓝图计划和实施节点达成了高度共识。这种合作主要具有三个主要目标：AI驱动效率和质量提高：通过自动系统减少操作干预和错误，优化设备调度ND生产节拍和缩短产品输送周期。与AI技术相结合的RPA可能会模仿工艺逻辑，识别和确定生产线的自动操作，以优化复杂的过程和数据身份以及准确的收集；通过AI视觉检查进行质量监测，将对大型Pagdata进行审查，并且缺陷产品准确且迅速确定以确保产品质量。实现数据互操作性并破坏岛屿：通过设备自动化和其他系统，可以实现实时数据，监视和互操作性，并可以准确控制过程参数和公式准确性。它将破坏数据跟踪，减少人类错误并改善优质的设备和质量保证。优化运营成本控制：结合制造目标的一般规划，统一的操作平台，在系统之间实现高集成，改进设备效率和使用，减少不必要的操作操作，简化系统逻辑的冗余，从成本到成本从成本到成本从成本到根本原因的成本从成本到根本的成本来解决。 SEMET项目负责人在发布会议上发表讲话：“ Qizhong Technology是一家基准企业，展示包装和测试行业。这次合作是学期自动化解决方案和AI技术测试领域中学期自动化解决方案的另一个重要技能。 Qizhong Technology在这一趋势中是一种生动的实践。该项目在这里不是Qizhong Technology的智能转换的主要步骤，它还为在半导体包装和试验领域中进行AI智能制造的参考模型设定了参考模型。作为ProjeCT的进步，SEMET和Qizhong Technology将继续释放AI智能制造的价值，为半导体行业提供新的动力，以转移到全球价值的高端链中，并共同为AI Chip Intellignt Intelligent Manufacturing开辟了新的篇章。关于Qizhong Technology Qizhong Technology是用于集成电路的高端高级高级包装和服务提供商的测试，可以为客户提供全面的集成电路包装和测试服务，涵盖显示驾驶员的驾驶员芯片，电源管理芯片，RF前端芯片和其他产品。一年一度的融合电路包装行业，形成了一个良好的模式，其中包装和测试非放映芯片主要基于芯片驾驶员的服务和测试服务，以及电源管理芯片，RF前端芯片等的包装和测试服务。